1)設(shè)計開發(fā)模擬集成電路,完成電路設(shè)計、仿真及驗證工作;
2)協(xié)助應(yīng)工程師進行產(chǎn)品系統(tǒng)級測試驗證;
3)協(xié)助產(chǎn)品工程師進行IC的CP、FT和可靠性測試;
4)撰寫規(guī)范的設(shè)計文檔。
1)設(shè)計開發(fā)新器件,完成器件設(shè)計、仿真及驗證工作;
2)協(xié)助應(yīng)用工程師進行產(chǎn)品系統(tǒng)級測試驗證;
3)協(xié)助產(chǎn)品工程師進行IC的CP、FT和可靠性測試;
4)量產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)支持,包括對內(nèi)部電路設(shè)計工程師的技術(shù)支持,和客戶端反饋的失效分析;
5)撰寫規(guī)范的設(shè)計文檔。
1)負責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作,包括SOC芯片前端RTL設(shè)計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求;
2)與模擬設(shè)計工程師配合,協(xié)助提供模擬接口的時序控制以及混合仿真;
3)協(xié)助驗證工程師完成芯片的驗證與調(diào)試;
4)建立、維護,并改進SOC前端實現(xiàn)flow。
1)以扎實的電力電子專業(yè)理論知識,全面評估分析IC新品,并協(xié)助設(shè)計部門Debug;
2)搭建功率類芯片的系統(tǒng)級模型,進行系統(tǒng)仿真,分析和設(shè)計芯片應(yīng)用參考方案;
3)負責(zé)功率類IC的DEMO系統(tǒng)、應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試和優(yōu)化;
4)根據(jù)相關(guān)應(yīng)用設(shè)備的系統(tǒng)架構(gòu)和技術(shù)特點,制定新IC產(chǎn)品開發(fā)規(guī)格;
5)協(xié)同處理與芯片自身有關(guān)的技術(shù)客訴問題。
1)測試流程控制,按計劃高質(zhì)量完成新產(chǎn)品ATE開發(fā)及優(yōu)化;
2)負責(zé)芯片測試需求分析,參與制定芯片特性、驗證方案、CP&FT測試方案;
3)負責(zé)量產(chǎn)方案開發(fā),Loadboard,Probe Card設(shè)計及測試程序開發(fā)、調(diào)試、維護量產(chǎn)穩(wěn)定運行;
4)改善提升測試良率和效率,降低產(chǎn)品成本;
5)編寫測試相關(guān)文檔,對測試數(shù)據(jù)進行分析,編寫測試報告把關(guān)芯片質(zhì)量及性能。
1)針對公司AC-DC、Motor Driver等應(yīng)用方案提供客戶技術(shù)支持;
2)負責(zé)相關(guān)IC的系統(tǒng)功能驗證、應(yīng)用故障排查分析;撰寫和檢查相關(guān)IC的應(yīng)用參考等技術(shù)文檔;
3)協(xié)助AE進行相關(guān)IC的DEMO系統(tǒng)及相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試和優(yōu)化;
4)協(xié)助Sales支持客戶端應(yīng)用設(shè)計及解決相應(yīng)的技術(shù)異常問題。